판금용 지능형 12000W 레이저 절단기

스테인리스 판금을 위한 지적인 12000W 고성능 레이저 절단기

소개:

ML-CF-6025FB 시리즈 레이저 커터는 세계 최고 수준의 CNC와 파이버 레이저를 적용한 첨단 구조 설계와 우수한 공작 기계 성능을 갖춘 파이버 레이저 절단기입니다.거친 기계 가공 후 용접 및 가공 중 응력을 제거하기 위해 진동 노화 처리가 수행되도록 갠트리 유형 이중 구동 구조, 용접베이스 및 랙 일체형 및 빠른 속도, 고정밀, 1 회 절단의 피니언 전달 구조를 채택합니다. 및 후속 처리 없이 형성.

처리 효율성을 크게 향상시키고 레이아웃을 볼 수 있으며 절단이 촘촘하여 재료를 절약합니다.첨단 기술은 회사의 신제품 개발 진행을 높이고 장비 투자 비용을 빨리 회수할 수 있습니다.

판금 가공, 광고 표지 생산, 기계 부품, 주방 용품, 금속 공예품, 톱날, 하드웨어 및 기타 산업 분야에서 널리 사용됩니다.탄소강, 스테인리스강, 알루미늄 합금, 탄소강, 구리 및 기타 금속 절단에도 사용할 수 있습니다.

기능 및 장점:

1. 지능형 처리.

그것은 시스템에 판 두께와 재료를 입력한 후 표준 측정 기기, 모서리 찾기, 처리 및 플랫폼 교환 기능을 자동으로 사용할 수 있어 배치 판 절단의 반복 작업을 제거하고 노동 집약도를 줄이고 처리 효율성을 향상시킵니다.

2. 0초 천공

1. 무단 천공은 천공 시간을 약 75%까지 크게 줄이고 처리 효율을 향상시킵니다.
2. 지속적인 천공, 높은 안정성, 폐기물 구멍 비율이 약 5%에서 0.2%로 감소하고 공작물의 무결성이 향상됩니다.
3. 높은 정확도 비율, 적은 슬래그 축적, 안정적인 후속 조치, 안정적인 시작 절단 지점, 최상의 절단 섹션 보장;
4. 천공 시간 단축, 가스 절약, 전력 소비 감소, 레이저 및 절단 헤드 손상 위험 감소, 재료 활용도 향상
5. 캡슐화 기술은 학습 및 사용할 준비가 되어 있으며 다양한 처리 시나리오 및 요구 사항을 단순화합니다.

3. 판 두께의 한계에 도달하는 작은 구멍 절단

레이저 커팅 분야는 항상 플레이트의 두께가 커팅 홀의 최소 직경으로 간주되며 S 시리즈는 시트 두께의 0.2배 이하의 최소 홀 직경을 달성합니다.

4. 완벽한 날카로운 모서리 절단 기술

가장 작은 구경 ≤ 날카로운 모서리 절단 제품의 판 두께의 0.2배

완벽한 날카로운 모서리 절단 공정은 탄소강 후판의 고품질 절단을 위해 개발된 새로운 공정입니다.기존 표준 절단 공정과 비교하여 새로운 공정은 절단 속도가 빨라지고 단면 경사가 작아졌습니다(35mm 탄소강 15선/편측).

5. 더블 익스체인지 플랫폼

높고 낮은 스위칭 테이블은 20초 이하의 스위칭 시간을 완료하고 처리 효율성을 크게 향상시키고 인건비를 절약합니다.

6. 자동 위치 및 에지 검색 기능

시스템에는 자동 위치 지정 및 가장자리 찾기 기능이있어 먹이를 더 무작위로 빠르고 빠르게 만듭니다.

기술 데이터: