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크리스토퍼 로드리게스우리는 항상 산업용 청소를 수정할 수 있는 올바른 기술을 찾고 있었습니다. 검색에서 Herolaser를 찾았습니다. 청소를 완료하는 데 걸리는 결과와 시간은 우리의 기대를 뛰어 넘었습니다. 이제 기판 손상 없이 쉽게 청소할 수 있는 적합한 파트너를 찾았습니다.
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Depaneling용 다목적 355nm PCB 고정밀 레이저 커터

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x애플리케이션 | 레이저 커팅 / 레이저 마킹 | 레이저 길이 | 355nm |
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전력 수요 | 220V/50Hz/32A | 효과적인 절단 범위 | 450mm*450mm |
절단 두께 | ≤0.4mm | 절단 속도 | ≤2m/s |
선폭 | 0.02mm | 전력 소비 | ≤3KW |
강조하다 | FDA 355nm 고정밀 레이저 절단기,FDA PCB 고정밀 레이저 절단기,FDA 355nm pcb 레이저 절단기 |
FPC, PCB, FR4 및 커버 필름용 PCB 레이저 절단기 고정밀 레이저 절단기
하나의 대형 패널에 있는 많은 보드 어레이에서 개별 회로 보드를 디패널링, 분리 및 단일화하는 데 사용되는 레이저 시스템입니다.라우터, 다이싱 톱 또는 다이 펀치와 같은 다른 형태의 PCB 디패널링에 비해 뚜렷한 이점이 있는 대체 방법입니다.
PCB 레이저 절단은 컴퓨터 소프트웨어 제어 매개변수를 기반으로 재료를 절단하기 위해 고출력 빔을 사용합니다.
스트레스없는
기계적 방법은 PCB의 솔더 조인트에서 어렵습니다.
버 없음
레이저 절단 보드 가장자리는 부드럽고 깨끗하며 추가 다운스트림 처리가 필요하지 않습니다.
입자 없음
레이저는 다이싱 톱 및 라우터와 같은 전통적인 기계적 절단 방법으로 생성되는 먼지 입자를 생성하지 않습니다.
따라서 모든 다운스트림 세척은 생산 라인에서 완전히 제거될 수 있습니다.
이는 카메라 렌즈와 같은 광학 부품이 있는 PCB에 특히 중요하지만 온보드 센서의 고장을 줄이는 데도 도움이 됩니다.
다재
레이저는 응용 분야와 재료 측면 모두에서 기계적 방법보다 훨씬 더 다양합니다.
그들은 일반적으로 FR4, Rogers 마이크로웨이브 기판, 폴리이미드, 소성 세라믹, LTCC 등과 같은 다양한 PCB 재료를 절단, 드릴링, 절단 및 절단할 수 있습니다.
안건 | 매개변수 |
레이저 파장 | 355nm |
효과적인 절단 범위 | 450mm*450mm |
절단 두께 | ≤0.4mm |
CCD 자동위치 정확도 | 7μm |
절단 속도 | ≤2m/s |
작업 가능한 위치 정확도 | ≤0.02mm |
반복 위치 정확도 | ≤±0.01mm |
전력 수요 | AC220V±5%/50Hz |
전력 소비 | ≤3kw |
검류계 r반복 정확도 | ±3μm |

- 생산 전 30% 보증금 및 선적 전 잔액 70%
- 100% 지불 후 7일 이내에 배송하십시오.
- 합판 상자 포장
- 우리는 레이저 소스에 대한 두 가지 보증, 전체 기계 및 평생 유지 보수 서비스에 대해 1년을 제공합니다.
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